除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂

2020年08月07日 16:50 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

8月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,先进的工艺也为他们带来了大量的订单。

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台积电在芯片工艺方面领先,他们也是以芯片代工出名,外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工,他们还有芯片封测,旗下也有多座芯片封测工厂。

台积电官网的信息显示,他们旗下目前是有4座先进的后端封测工厂,分别是先进封测一厂、先进封测二厂、先进封测三厂和先进封测五厂。

而在今年6月份,外媒报道台积电计划新建一座芯片封装与测试工厂,计划投资3032亿新台币,也就是约101.5亿美元,厂房计划在明年5月份全部建成,一期随后就将投入生产。

不过,即使外媒报道的这一座芯片封测工厂在明年建成,台积电的后端封测工厂,在数量也不及他们主营业务的晶圆厂。

台积电官网的信息显示,他们目前在全球有13座晶圆厂,包括6座12英寸超大晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。

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