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基于10nm Tremont凌动架构的英特尔Jasper Lake入门级芯片曝光

FanlessTech 最新爆料称,Jasper Lake 家族的入门级 CPU 将基于 10nm 的 Tremont 凌动(Atom)架构。其主要面向预算敏感型的低功耗 x86 平台(笔记本 / 无风扇迷你台式 PC),可选双核 / 四核版本。预计推出时间为 2021 年初,意味着我们有望在 CES 上见到相关产品。

[图]英特尔发布无线驱动更新:增强稳定性 修复蓝屏问题

如果驱动程序出现损坏或者过时情况,那么就可能导致崩溃和稳定性问题。近日,英特尔发布了适用于 Windows 10 的无线驱动程序更新,以修复系统崩溃并提高系统和无线连接的性能。

Intel官方解读全新品牌形象:更时尚的灯等灯等灯

Tiger Lake 11代酷睿平台发布的同时,Intel也推出了全新的企业、产品品牌形象,意在演进外部形象,更好地传递新内涵。Intel强调,与五年前相比,自己已经是一个不同的公司,正在积极执行新的增长战略,创造新的营收组合,在数据以及新兴的人工智能、5G网络转型、智能边缘的推动下拓展新的细分市场,并拥有无与伦比的多样化产品组合,更广阔的生态系统。

英特尔回应华为合作:持续与美国商务部协作 遵守相关出口法规

针对与华为合作的最新进展,9月3日,全球半导体巨头英特尔公司对记者表示,英特尔会继续遵守美国政府的出口法规,包括BIS(美国商务部工业和安全局)实体名单所施加的要求,华为是公司的客户,现在公司会继续与BIS协作,以确保公司有必要的批准才能继续按照美国出口管制进行供应。

英特尔公布新的企业标志以及Evo品牌

英特尔今天公布了新的企业标志。这是英特尔成立以来的第三个标志。除了新的企业标识,英特尔还公布了其他品牌的新标识,公司所有产品组合都将在未来几个月内获得更新的外观。

在显卡这条路上 英特尔为什么要不遗余力?

没错,我们中的绝大多数人,对于英特尔的了解只局限于处理器层面。但如果我跟你说英特尔也是世界上数一数二的GPU厂商,你肯定会觉得我在做梦。GPU厂商不是AMD和NVIDIA吗?什么时候英特尔也参与其中了?

英特尔与Crystal Dynamics联手为PC版《复仇者联盟》游戏带来专项优化

外媒报道称,英特尔已同史克威尔·艾尼克斯(SE)旗下的 Crystal Dynamics 游戏工作室达成了合作,为即将到来的 PC 版《复仇者联盟》游戏提供图形性能方面的优化。虽然大多数想要获得最佳游戏体验的玩家都会选择来自英伟达或 AMD 的独立显卡,但考虑到市面上仍有不少在使用核显平台的用户,英特尔此举也并未太出乎我们的意料。

[集锦]多段英特尔Tiger Lake处理器宣传视频曝光

知名爆料人士 @h0x0d 近日分享了多段视频,介绍了英特尔酷睿品牌重塑和 Tiger Lake 处理器的营销资料。在这些资料中展示了 Tiger Lake 平台的技术成就,以及对酷睿(CORE)系列和 Xe 集成显卡的品牌重塑。此外包括联想、惠普在内的多家厂商、基于 Tiger Lake 的产品视频也被曝光。

英特尔回应 Linus Torvalds 对 AVX512 的批评

上个月 Linus Torvalds “让”的言论引起热议,现在根据 ,Intel 对 Linus 的说法进行了回应。AVX-512 是 Intel 公司在 2013 年发布的一套扩展指令集,其指令宽度扩展为 512 bit,每个时钟周期内可执行 32 次双精度或 64 次单精度浮点(FP)运算,专门针对图像/音视频处理、数据分析、科学计算、数据加密和压缩和深度学习等大规模运算需求的应用场景。

英特尔介绍基于7nm工艺的Client 2.0小芯片

在 2020 架构日活动期间,英特尔花几分钟时间对未来的某些产品进行了介绍。其中就包括该公司客户计算部门副总裁兼首席技术官 Brijesh Tripathi 对 2024 年以后的产品前景进行的展望。据悉,英特尔将围绕 7nm+ 制程工艺来打造“Client 2.0”系列小芯片产品。通过一种更优化的芯片开发策略,来交付可实现沉浸式体验的新方法。

英特尔展望未来FPGA设计并介绍新型224G PAM4收发器

FPGA 的全称是“现场可编程门阵列”,而能够以较低的功耗、将信号高速引入或推出的收发器,将是该领域在未来很长一段时间内的一个主战场。据悉,FPGA 有望迎来一个可充编辑逻辑的终极功能世界,通过引入多个收发器来提升带宽,将是其设计的一个重要组成部分。

英特尔未来7nm FPGA产品将充分利用Foveros 3D堆叠技术

AnandTech 报道称,封装技术将成为在未来半导体产品市场保持领先的主要战场之一。以英特尔为例,这家芯片巨头将致力于在同一封装中整合多个元素,同时主打高带宽和低功耗互联的特性,以延续摩尔定律对芯片性能发展的预估。在今年的架构日活动上,该公司就详细介绍了 EMID、Foveros 和 ODI 这三样先进的封装技术。

Intel神经拟态新应用:轮椅上的福音

Intel、全球最大上市咨询公司埃森哲联合宣布,将共同支持Intel神经拟态研究社区(INRC)的一个项目,由以色列开放大学神经-生物拟态工程实验室牵头,与以色列最先进的青少年康复中心阿林医院(ALYN Hospital)协作完成。

[图]英特尔图形驱动27.20.100.8587发布:新增支持《废土3》等游戏

英特尔今天发布了适用于 Windows 10 系统的图形驱动程序,最新版本号为 27.20.100.8587。新版驱动主要优化了现有的游戏,并新增支持《糖豆人: 终极淘汰赛》、 《废土3》、《十字军之王 3》和《外科模拟 2》这四款游戏,现在都可以在配备英特尔 Iris Plus 显卡及更高版本的PC上运行。

英特尔将发“漫威复联”收藏版CPU 带来沉浸式游戏体验

漫威的“复仇者联盟”是全球知名IP,包括一系列漫画、电影和游戏作品等,现在,它与英特尔进行了跨界联动!据英特尔官方消息,英特尔将推出《漫威复仇者联盟》游戏收藏版CPU。英特尔第十代酷睿处理器《漫威复仇者联盟》收藏版将于8月28日全球发售。

英特尔公布新一代Ice Lake-SP至强处理器 10nm Sunny Cove与新指令集加持

在 HotChips 32 活动期间,英特尔公布了代号为 Ice Lake-SP 的新一代至强处理器的详情。定于今年晚些时候到来的该服务器芯片产品线采用了 10nm 制程,具有改进的 Sunny Cove 内核架构和一系列新功能,辅以 I/O 和软件堆栈方面的增强。英特尔在演示文稿中拿 28 核心的 SKU 举例,且 Whitley 服务器平台上可选基于单路 / 双路插槽的方案。

Intel大秀Xe独立显卡:四芯巨物、性能完美

日前的2020年度架构日活动上,Intel公布了Xe GPU详细的架构设计,而在今早的HotChips 2020半导体芯片大会上,Intel又进一步做了公开讲解。同时,Raja Koduri还公开展示了四芯片封装的Xe HP高性能版本,并首次亮出了它的背面封装设计,可以看到密密麻麻的电容等元器件,可以分为多达16个区域,每四个对应一颗芯片。

英特尔首席架构师揭示了Xe-HP GPU的更多细节

在上周举办的英特尔架构日活动期间,英特尔首席架构师 Raja Koduri 举起了一片 Xe-HP 系列服务器芯片的样品。作为一种可扩展的芯片架构(可选 1、2、4 Tile),当时展示的那块,算是即将到来的 Xe-HP 芯片家族的“小老弟”(1-Tile)。不过几天后,他又分享了采用 4-Tile 封装设计的版本。

英特尔新一代Xe-HPG游戏显卡或采用台积电6nm制程 并于2021年上市

WCCFTech 报道称,英特尔或于明年发布基于首款基于新一代 Xe-HPG GPU 的游戏显卡。此外与采用自家 10nm SuperFin 工艺生产的 Xe-LP 和 Xe-HP 系列不同,Xe-HPG GPU 很有可能交给台积电来代工。来自中国台湾地区的消息称,台积电很有信心拿下英特尔 Xe-HPG CPU 的代工订单,并且用上最尖端的 6nm 制造工艺,有望与 AMD RNDA 2 和英伟达 Ampere GPU 展开更直接的竞争。

SuperFin晶体管技术加持 英特尔新一代10nm可媲美台积电5nm?

当地时间8月13日,英特尔在2020年架构日活动上,正式公布了全新的SuperFin晶体管技术、“混合结合”(Hybrid Bonding)封装技术,进一步展示了英特尔半导体工艺上的持续创新。

造一颗GPU芯片 Intel用上四种纳米工艺

昨晚的架构日活动上,Intel披露了大量技术信息,包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。其中,Anandtech特别注意到,Xe中最顶级的核心Xe_HPC,代号Ponte Vecchio(“维琪奥桥”),居然用上了四种纳米工艺制程。

Intel全新Xe架构GPU秀肌肉:性能是NVIDIA安培A100 2.2倍

昨晚,Intel在2020架构日活动中详细披露了自研全新Xe架构GPU,并扩展为四大级别,Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC,新增的HPG面向发烧级游戏玩家,同时还支持硬件级实时光线追踪加速,也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”。

Intel宣布全新混合结合封装:凸点密度猛增25倍

在Intel的六大技术支柱中,封装技术和制程工艺并列,是基础中的基础,这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术,包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。今天,Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybrid Bonding),可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding)。

22年后再战高性能显卡市场 Intel Xe GPU架构详解

作为CPU界的王者,Intel对高性能GPU市场一直没有死心,1998年就推出了i740独显,12年后又推出Larrabee,22年后的今天又重燃战鼓,推出了Xe GPU架构。Intel重新杀入高性能GPU市场的传闻已久,并挖来了AMD RTG部门前主管、首席架构师Raja Koduri坐镇GPU业务,这次是否会不一样呢?

Intel开发自己的操作系统mOS:Linux变种、百亿亿次超算专用

Intel不仅是最大的CPU公司,还是全球最大的软件公司之一,10万员工中有1.5万都是软件工程师。在OS系统上,Intel也开发了多种系统了,现在最新产品是mOS,一款专用于HPC超算的高性能Linux变种。Intel的mOS系统很少人关注,官方透露的细节也不多,目前还在开发中,主要用于高性能计算,在超算负载中可以提供更好的并行性及可靠性。

英特尔首款高端Xe-HPG游戏显卡将于2021年面世 支持硬件级光追

WCCFTech 报道称,英特尔已做好在 2021 年推出首款基于 Xe GPU 架构的独立游戏显卡的准备。其定位于高端游戏市场,采用 10nm 核心制程和 GDDR6 显存,能够满足现代游戏的各种需求,比如硬件级光线追踪和流畅的 4K 性能。VideoCardz 指出,Intel Xe 游戏显卡有望与 AMD 今年推出的 RDNA 2 和英伟达 Ampere 系列一较高下。

5W传奇再见 Intel砍掉超低功耗Y系列处理器

Intel处理器产品线众多,调整也是经常的事儿,但是直接砍掉一个延续多年的产品线,确实不多见。据外媒报道,Intel Y系列超低功耗处理器已经进入EOL停产退市进程,而即将发布了的Tiger Lake-U 11代酷睿低功耗版,将覆盖7-28W的热设计功耗范围。

Intel真的输了?

Intel公司(INTC)在公布第二季度收益报告后,股价暴跌。正如一些乐观人士所言,Intel的营收同比增长了20%,达到近200亿美元,增速超过了苹果(Apple),甚至可以说“两个月的时间相当于两年的数字转型”。然而,微软的股价却有不同的反应,暴跌17%,达到每股50美元。

三款主控曝光 Intel加速推进USB 4接口:普及盲插

去年3月,USB-IF组织正式官宣USB4接口标准,速度达到了40Gbps, 且整合100W充电、视频信号传输等。不过,USB4的首发交给了Tiger Lake 11代酷睿移动平台首发,也就是今年下半年才能见到实际用例。日前,Intel用于支持USB4的三款主控曝光,设备ID分别是0x9A1B、0x9A1D和0x9A13,支持文档中提到对USB 3.2的向下兼容,同时支持USB Power Delivery 3.0。

Intel造出世界最强“硬盘”:以371GB/s重夺IO500第一

在HPC计算领域中,不止是CPU算力重要,IO系统的数据传输更是瓶颈,高带宽、低延迟的IO也是关键。Intel日前凭借新一代存储系统Wolf夺回了IO500第一,读写带宽高达371.67GB/s。与TOP500超算排名不同,IO500没太大名气,主要关注HPC中的IO性能,在去年的SC19超算大会上,WekaIO公司凭借自家的WekaIO系统拿下了IO500第一,总分938.95分,带宽174.74GB/s,性能5045.33K IOPS。

英特尔下一代桌面CPU曝光:10nm制程支持DDR5内存

有关英特尔第 12 代 Alder Lake 桌面 CPU 的新信息已经从各种渠道曝光,这些信息证实了该平台的新功能以及新处理器阵容中我们可以期望的许多配置。Alder Lake CPU 将于 2021 年下半年正式发布,它将是第一款基于 10nm 工艺节点的桌面系列。跃升至 10nm 将标志着 Broadwell 自 2015 年以来一直存在的 14nm 时代的终结。

Intel 12代酷睿桌面处理器曝光:首次10nm、首次支持DDR5内存

7nm延期后,Intel将在10nm上停留更多时间,不过在11代酷睿之前,10nm仍旧仅限移动平台,桌面则需要等到传说中的12代酷睿,即Alder Lake。Alder Lake不仅将是Intel第一次将成熟(2021年了)的10nm工艺带入桌面平台,也会第一次在桌面级支持DDR5内存。

英特尔退位,台积电称王

1996年,在英特尔任期最后一年仍强势主导建立晶圆制造厂的传奇CEO格鲁夫,可能无论如何都想不到,25年后,英特尔在芯片制造上不仅出现了重大失误,还将一部分制造业务外包了出去。 就在过去两周,美国资本界在英特尔发布Q2财报后,集体震怒。

20G大小的Intel秘密数据泄露并公开:密码“Intel123”

Intel可能遭遇了一次重大数据泄露时间。瑞士IT顾问/工程师Tillie Kottmann在推特上发布了一个链接,里边是20G的数据,全都是Intel泄露出来的具有知识产权的秘密数据。其中包括芯片设计的文档,还有关于芯片工程的代码。

[图]英特尔20GB机密数据泄漏 涉及BIOS和专有技术源代码等

近日,一名黑客公布了从英特尔窃取的 20GB 芯片机密工程数据。这些数据可能会导致多个平台的用户面临新的零日漏洞威胁。这名黑客在 Telegram 上分享了一条链接,详细介绍了本次泄漏的内容,并在底部附上了一个 Mega 文件。虽然这些内容本身无害,但其中包含了 BIOS 信息和英特尔专有技术的源代码,可用于构建恶意程序。

大变革?英特尔推出全新机器自动编程系统

英特尔与麻省理工学院(MIT)以及乔治亚理工学院(Georgia Tech)共同推出了一种新的机器编程(machine programming,MP)系统。该系统称为机器推断代码相似性(machine inferred code similarity,MISIM),是一种自动化引擎,旨在通过研究代码的结构、并分析具有类似行为的其他代码的句法差异,来了解某个软件的意图。

推出不到1年:Intel退役665p QLC固态盘

对于Intel SSD粉丝来说,有一个很意外的消息。Intel日前发出产品调整通知,宣布退役665p SSD。665p发布于去年11月,产品代号Neptune Harbor Refresh,它是Intel 660p的迭代款式,同样是价格亲民的3D QLC闪存产品。

英特尔被控侵犯中科院微电子所FinFET专利 赔偿或超2亿元

7月28日下午,国家知识产权局专利复审委员会(下称“复审委”)口头审理了201110240931.5(下称“FinFET专利”)发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔(中国)有限公司(下称“英特尔”),而专利权人为中国科学院微电子研究所(下称“微电子所”)。

脑子瓦特了?花1000块买这条数据线

如果朋友和你说:你的手机也就值个四五六七条数据线的钱吧。他可能真的不是在开玩笑。就在这几天,苹果官网上架了一款长度为2米的“雷雳3 Pro(ThunderBolt 3,一般也被称为雷电3)数据线”,售价949元人民币。小朋友你是否有很多问号?一根数据线也能卖到上千块,苹果这是要抢钱?实不相瞒,这条数据线,真的就值这个价。

摩尔定律再迷思:Intel的繁荣还是困境?

近日,Intel发布了其2020年第二季度的财报。我们很少研究“商业新闻”,但在这篇文章中,我们将会讨论技术、观点和资金之间的关系。我们观察到,Intel于7月23日宣布了其季度业绩,在几天之内,他们的股票从徘徊了几个月的每股60美元左右跌至每股50美元左右,损失超过了15%。这对于一家市值约2000亿美元的公司来说,并不是一笔小数目。

Intel对PCIe 4.0不再保守:PC及服务器全都上 PCIe 5.0明年上路

目前PC及服务器使用PCIe 3.0已经有八九年了,PCIe 4.0去年才随着锐龙3000及EPYC 7002系列开始大规模落地,Intel之前对PCIe 4.0的态度比较保守,认为游戏中没多大用。今年不一样了,除了11代酷睿,服务器中的Ice Lkae-SP也会升级到PCIe 4.0,下代PCIe 5.0也在路上了。

英特尔发布27.20.100.8476版图形驱动更新 改进《守望先锋》等游戏体验

英特尔刚刚发布了面向 Windows 10 用户的 DCH 图形驱动更新,将版本号从之前的 27.20.100.8336 升到了 27.20.100.8476 。与往常一样,新版本着重于游戏的性能改进、并且添加了对两款新游戏的支持。包括《毁灭全人类》和暗黑系回合制战略 RPG 游戏《Othercide》在内的作品,现已能够在具有 Iris Plus Graphics 及更高版本的英特尔核显平台上体验。

28核56线程:英特尔10nm Ice Lake-SP服务器处理器基准测试曝光

WCCFTech 刚刚报道了英特尔下一代 10nm Ice Lake-SP 至强服务器芯片的基准测试成绩,并将这颗 28 核 / 56 线程的新品,与 64 核心的 AMD 霄龙“Rome”7742 旗舰处理器进行了一番对比。作为 Whitley 平台的一部分,英特尔 Ice Lake-SP 家族包含了多款至强(Xeon)SKU,比如早前曝光的 6 核与 24 核版本。

英特尔晶圆厂将何去何从?

据华尔街日报报道,虽然英特尔的制造实力大打折扣。但是,这家芯片制造商不太可能摆脱业务的“制造”部分。但如今,这种猜测在华尔街普遍存在,此前公司的第二季度报告显示,公司的营收数据相当可观,但这被英特尔为其下一代芯片开发的7纳米制造工艺的延迟披露所掩盖。

Intel:按电源键关机对硬件无危害 但可能丢失数据

直接按电源键关机会不会伤电脑?7月28日消息,Intel针对这个问题给出了完整答案。据悉,最开始时,电脑不会自己开关机。在很久之前(没错,就是那个热血沸腾的奔腾时代),电脑不具备自我开关机这种能力。

英特尔薪酬最高高管之一离职 原部门一分为五

继上周宣布7nm工艺制程延期后,英特尔今日又宣布其硬件负责人和首席工程师Venkata(Murthy)Renduchintala博士将于8月3日离开英特尔。相关资料显示,Renduchintala博士于2015年离任高通副总裁和高通CDMA技术(QTC)联席总裁加入英特尔,最初负责英特尔新业务部门“技术、系统架构和乐乎部门(TSCG)”。

外媒:英特尔计划将5nm及3nm CPU代工订单交由台积电

外媒报道称, 英特尔已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电。而最新的报道显示,台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。据早前报道,英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU,采用台积电成本稍低的6nm工艺,交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。 外媒还在报道中提到了CPU代工的消息,而且是较6nm更先进的5nm和3nm工艺。

英特尔技术部门重大调整:首席工程官离职 TSCG拆分为数个小组

英特尔首席执行官Bob Swan宣布对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔首席工程官Murthy Renduchintala将离职,其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为数个小组。技术、系统架构(Architecture)和客户群(TSCG)将被分成以下团队,其领导将直接向CEO报告,立即生效。

英特尔表示将在20天内公布Xe GPU平台更多细节

 根据英特尔官方twitter账号一则快速删除的帖子显示,英特尔将在8月13日公布Xe GPU平台更多细节。关于英特尔的Xe GPU平台,我们已经听说了不少,它将以集成显卡和专用显卡的形式出现。具体指的是哪一款推特还不清楚,不过其措辞表明会是某种演示,而不是实际的发布日期。也不知道英特尔为什么要删除这条推特。

英特尔因7纳米制程延期面临集体诉讼

英特尔在透露其7nm工艺将推迟6个月后,今年的情况并没有好转,股价被打掉了约16%,公司市值被抹去了430亿美元。现在,这家芯片巨头正面临投资者欺诈的集体诉讼。英特尔在2020年第二季度的财报中营收增长了20%,但由于其7纳米处理器的产量相比对手已经落后了一年,还至少推迟了6个月,引发的随后的股价下跌导致最大对手AMD的股价超越了一直以来领先的英特尔。

Intel 6nm制程GPU外包生产但自己封装

Intel在10nm工艺上紧追慢赶算是拉回进度了,不过7nm工艺延期了半年,导致GPU计划也要变了。今天有消息称Intel准备预定台积电18万晶圆的6nm产能,但是生产完了还是要用Intel自己的封装厂,这部分没打算外包。

托台积电造芯 英特尔遭分析师怒呛“再不可信”

上周四,美国半导体厂商英特尔宣布7nm制程延迟,或将委托第三方代工厂。消息一出,资本市场反应剧烈,英特尔股价次日重挫16.2%,其竞争对手AMD股价涨幅达16.5%。周一早间(7月27日),台湾《工商时报》报道,英特尔已与中国台湾芯片制造厂商台积电达成协议,明年开始采用后者7nm的优化版本6nm制程量产处理器或显卡,预估投片量将达到18万片。

[视频]英特尔Xeon Gold 5320H开盖 时隔四年重新用上钎焊

B站UP主“”在今年6月下旬发布的一段视频近日引发国外媒体的广泛关注,视频中展示了英特尔在上月发布的 CooperLake Xeon 至强处理器--Xeon Gold 5320H,并在开盖之后发现英特尔时隔四年重新用上钎焊,推测可能是基础TDP增加原因。

Xe独显8月14日发布?Intel官方爆料后又删除

Intel的Xe架构独显项目已经进行了有段日子了,10nm工艺的Tiger Lake处理器的Gen12核显也用了Xe架构,应该是最早上市的。至于独显,官方之前表态今年下半年一定发布,官推日前一不小心爆料8月14日可能是Xe独显发布的日子。

15年花费9000多亿 Intel晶圆厂成吞金兽 10nm提速

上周末的财报会议上,Intel突然宣布7nm工艺延期6个月,这一消息导致Intel股价暴跌17%。只是晚半年就让投资者担心前景,本质上还是跟Inel的业务模式有关,自建晶圆厂代价极大,过去15年Intel就在这方面花了1300多亿美元,约合9118多亿元。

英特尔不再生产芯片?曾经的无法想象如今有了变成现实的可能性

世界最大半导体公司英特尔的首席执行官Bob Swan周四花了将近一小时谈论一个对该公司来说一度无法想象的想法:不制造自己的芯片。英特尔股价在周五早盘一度下挫18%。如今外包已是这个规模4000亿美元行业的常态,但是50年来,英特尔一直都将芯片设计与自己生产结合在一起。直到前不久,英特尔甚至都还计划为其他公司生产处理器。

7nm延迟6个月 英特尔的芯片也要外包了

今天,英特尔披露2020年第二季度业绩,总收入为197亿美元,创下历史记录。其中以PC为中心的业务收入97亿美元,同比增长7%;以数据为中心的也为收入为102亿美元,同比增长34%。

一口走天下:雷电4、USB4有啥不一样?Intel官方科普

早在今年初的CES 2020大会上,Intel就公布了新一代雷电4接口,并在近日公布了详细规范,号称要一个接口走天下,而在去年,我们还迎来了全新的USB4接口,底层规范基于雷电3。那么,雷电4、USB4到底有什么不一样?哪个更好?Intel官方今天进行了一次详细的科普。

英特尔欲外包芯片制造业务?分析师:台积电或不会接单

据台湾媒体报道,英特尔CEO Bob Swan在第二季度财报会中花费近1小时,讨论这个全球芯片制造龙头从未想过的概念:自己不生产芯片,言下之意是考虑外包芯片制造业务。

英特尔路线图更新:今明下半年分别推出Ice Lake-SP与Alder Lake新品

随着二季度营收报告的公布,英特尔也公布了该公司的新版路线图,可知今年下半年将推出 Ice Lake-SP、以及明年下半年可迎来 Alder Lake 芯片新品。目前该公司将主要精力放在了即将于本季度推出的 Tiger Lake 处理器上,同时对之后的发展趋势、以及高利润的服务器业务进行了展望。

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